摘要
无铅焊点作为电子封装领域的关键技术之一，其可靠性直接影响着电子产品的服役寿命。
然而，无铅焊料与基材金属之间的高温界面反应会导致脆性金属间化合物（IMC）的过度生长，从而降低焊点的机械性能和热循环寿命。
扩散阻挡层作为抑制界面反应、阻挡原子扩散的有效手段，近年来受到广泛关注。
本文综述了无铅焊点内扩散阻挡层的界面反应行为研究进展，阐述了无铅焊料与常见基材金属的界面反应机制，分析了不同类型扩散阻挡层的阻挡机理，并对界面反应动力学、阻挡层失效机制以及焊点可靠性评价方法进行了探讨。
最后，对无铅焊点内扩散阻挡层的发展趋势进行了展望。
关键词：无铅焊点；扩散阻挡层；界面反应；金属间化合物；可靠性
随着全球范围内对环境保护的日益重视，电子行业已经全面进入无铅时代。
无铅焊点作为电子封装中不可或缺的一部分，其可靠性直接关系到电子产品的质量和寿命。
然而，与传统的Sn-Pb共晶焊料相比，无铅焊料普遍存在熔点高、润湿性差、界面反应剧烈等问题，这些问题会导致焊点在服役过程中易产生裂纹、空洞等缺陷，从而降低焊点的可靠性。
在无铅焊料与基材金属之间引入扩散阻挡层是解决上述问题的有效途径之一。
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