文献综述
电子器件的逐渐小型化以及集成化都对芯片的散热要求越来越高，但其产生的热量难以散发成为了限制芯片发展的核心问题，微通道散热冷却技术以及相变微胶囊在传热方向都有很大的优势。
前人对微通道内流体流动与换热已从实验和数值模拟两个方面进行了较多的研究，但是微通道内流动和换热等方面仍缺乏成熟的理论和可靠的实验。
由于微尺度以及实验加工工艺的影响，微通道内实验参数测量和实验的准确性都有很大影响，只通过实验很难得知微通道内部的流场分布，温度分布等数据和情况，数值计算可以逆补这些不足。
如果将相变微胶囊在散热器中的流动通过数值模拟出来，对微通道内流动和传热特性等进行有效的预测，可以优化芯片散热器的设计。
本文将通过建立5通道的矩形微通道模型来对相变胶囊的换热数值进行研究。
1 研究背景及意义由于电子器件逐渐小型化和高度集成化，它的核心元件的发热器件也随之越来越小，性能要求也更高，产生的热量难以有效地散发，成为了限制该芯片的功能发展和小型化核心的问题。
但是传统的散热方式（如风冷散热，热管散热，液冷散热等[1]），都很难满足芯片的散热要求，Tuckerman和Pease在20世纪80年代提出了一种创新的冷却技术微通道散热器冷却[2]。
微通道一般指水力直径在50~600mu;m的通道[3, 4]。
微通道散热器体积微小，但是可以带走大量热量，微通道散热器通常由高导热的固体（如硅或铜）制成，在表面通过精密加工或者微加工形成了微通道。
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